項目

內容

最大工作面積

• 250 mm × 500 mm

• 標準單面板：單面線路的軟板(底部PI厚度：25um)
• 標準雙面板：雙面線路的軟板(中間PI厚度：25um)
• 特殊4層板以上(洽談)

完成板厚

• 標準單面板：0.07mm、0.11mm

• 標準雙面板：0.11mm、0.12mm、0.2mm

• 其他特殊:

  • 超厚FPC單片板：0.12mm，雙面板0.19mm

  • 透明FPC單片板：0.14mm，雙面板0.24mm

• 這裡是指FPC軟板的厚度，不包含補強貼片材質厚度

外層銅箔厚度

• 標準單面板：板厚0.07mm採用18um(0.5oz)

• 標準單面板：板厚0.11mm採用35um(1oz)

• 標準雙面板：板厚0.11mm採用12um(0.33oz)

• 標準雙面板：板厚0.12mm採用18um(0.5oz)

• 標準雙面板：板厚0.2mm採用35um(1oz)

表面處理

• 化金1u、化金2u

表面覆蓋絕緣漆

• 黃色、黑色

• 白色覆蓋漆比黄色和黑色厚10um/面

表面文字

• 白色

補強貼片方式

• PI補強(適用在有金手指插件背面補強)

  • 0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm

  

• FR4補強(使用FR4電路板補強有，但切割形狀受限)

  • 0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、

• 鋼片補強固定軟板(使用鋼片補強，有弱磁性，有霍爾感測元件之類的建議不要)

  • 0.1mm、0.2mm、0.3mm

  

• 3M雙面膠(當背膠使用)

  • 3M9077（厚度0.05mm、耐高温）、TESA8854（厚度0.1mm、耐高温）

  

電磁遮蔽EMI模，屏蔽電磁干擾

• 單面黑色，厚度18um(只貼一面)

• 雙面黑色，厚度18um(2面都貼)

板厚公差

• ±0.05mm

製成工藝

• 鑽孔孔徑：0.1-6.5mm

• 鑽孔公差：±0.08mm

• 最小過孔

  • 標準：0.15mm（内徑）/0.35mm（外徑） 

  • 推薦過孔内徑：0.3mm，外徑0.55mm

  • 外徑必须比内徑大於0.2mm，推薦大於0.25mm以上

• 最小有铜槽孔：0.5mm

• 最小線寬/線距：

  • 銅厚：12um（0.33oz)：3/3mil

  • 銅厚：18um（0.5oz)：3.5/3.5mil

  • 銅厚：35um（1oz)：4/4mil

  • 線寬公差：±20%

• 焊盤到線邊間距：

  • 過孔外徑到線距離：≧0.1mm

  • 開窗焊盤到線距離：≧0.15mm

• 有銅孔插件焊環：≧0.25mm

• NPTH孔到銅間距：≧0.20mm