軍用、太空用等特殊延伸處理器與電路板專區

 

一

電路板PCB設計與製造
 

  • IPC-A-610 Class 3等級電路設計與規劃

  • IPC-A-610 Class 3電路板生產與製造

    • IPC Class 3是特殊型電子設備所制定之PCB板組裝與生產的標準規範，應用於航太、軍用等特殊領域，此類產品應用在條件較為嚴苛的情況下，更能確保功能正常執行。

    • 提供符合規範的設計、製造與生產

    • 提供符合規範的阻抗設計要求

  • 高頻通訊應用、特殊板材Roger 4003、4350等2層、4層或混合板層的設計

二

耐高溫規格微控制型MCU處理器
 

  • MSP430F2619 – 16位元RISC混合訊號處理器，為最省電的微控制器。包含20KB Flash、4KB RAM、12-Bit ADC、Dual DAC、2 USCI、HW Mult、DMA等周邊。操作在16MHz的速度，採用64LQFP的包裝，操作溫度從-55到150度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • MSP430F2274 – 16位元RISC混合訊號處理器，為最省電的微控制器。包含32KB Flash、1KB RAM、10-Bit ADC等周邊。操作在16MHz的速度，採用38 TSSOP的包裝，操作溫度從-55到125度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

16-bit Ultra-Low-Power Micro controller, 32kB Flash, 1K RAM - MSP430F2274-EP

  • MSP430F5438A – 16位元RISC混合訊號處理器，為最省電的微控制器。包含256KB Flash、16KB RAM、12-Bit ADC等周邊。操作在25MHz的速度，採用100 LQFP的包裝，操作溫度從-55到125度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

三

軍規專用與耐高溫規格控制型DSP處理器

 

  • TMS320F2812 – 定點型32-bit控制DSP晶片，包含完整PWM、ADC、SCI、SPI、EMIF等周邊與最大256KB內部flash記憶體，操作在150MHz的處理速度和150MIPS. 操作溫度從-55到125度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • TMS320F28335 – 浮點型32-bit控制DSP晶片，第一個工業標準的浮點型控制DSP晶片，操作在150MHz的處理速度和300MFLOPS，包含完整PWM、ADC、SCI、SPI、EMIF等周邊與512KB內部flash記憶體。操作溫度從-55到150度或-55到210度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • TMS320F28377D – 雙核心浮點型32-bit控制DSP晶片，浮點型控制DSP晶片，操作在200MHz的處理速度和600MFLOPS，包含完整PWM、ADC、SCI、SPI、EMIF等周邊與1MB內部flash記憶體。操作溫度從-55到150度 。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

 

四

軍規專用專用與耐高溫規格訊號處理DSP處理器
 

  • TMS320C6678 – 定/浮點型32訊號處理VLIW多核心DSP晶片，擁有8顆DSP處理核心，操作在1000MHz的處理速度，為C6000x+ CPU的升級版世代，包含完整周邊介面與訊號處理。操作溫度從-55到115度。應用在Military。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor - SM320C6678-HIREL

  • TMS320C6748 – 浮點型32訊號處理VLIW DSP晶片，操作在375MHz的處理速度，為C67x+ CPU的升級版世代，包含完整周邊介面與訊號處理。操作溫度從-55到105度。應用在Military。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • OMAPL138 – ARM9和浮點型32訊號處理VLIW 雙核心DSP處理片晶片，操作在ARM和DSP 345MHz的處理速度，包含完整周邊介面與訊號處理。操作溫度從-55到125度。應用在Military。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • TMS320C6415 – 定點型32訊號處理VLIW DSP晶片，操作在600MHz的處理速度，為C64x+ CPU的升級版世代，包含完整周邊介面與訊號處理。操作溫度從-55到115度。應用在Military。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。
五 太空規專用與耐高溫規格訊號處理DSP處理器

 

  • TMS320C6727B – 浮點型32- 和64-Bit訊號處理VLIW DSP晶片，操作在250MHz的處理速度，為C67x+ CPU的升級版世代，取代C6701處理器，包含完整133-MHz SDRAM、NOR/NAND Flash介面、Enhanced Memory System 、EMIF、SPI、I2C、dMAX (Dual Data Movement Accelerator) 等周邊。操作溫度從-55到125度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

  • MSP430FR5969 – 16位元RISC混合訊號處理器，為最省電的微控制器。包含64KB Flash、2KB RAM、12-Bit ADC、SCI、SPI等周邊。操作在16MHz的速度，採用VQFN或LQFP的包裝，特殊在可應用於各種航空器、太空和輻射環境，操作溫度從-55到105度。

  • 相關硬體開發工具與程式燒錄器。

Radiation Hardened Mixed-Signal Microcontroller - MSP430FR5969-SP

六

軟/硬體專案設計
 

  • 提供國內公司開發所需要的開發工具與軟體。

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