軟硬體專案與系統整合 - 提供客製化設備與雛型板

 

        利用DSP與MCU功能協助客戶進行各式專案開發與設計,包含硬體設計與製造,韌體開發與撰寫,以期望能加速客戶開發時程與建立軟、硬體相關設備。

 

三相馬達驅動專案設計:

整合式套件 型號 說明

嵌入式DSP三相馬達無感測驅動系統系統 結合TI  InstaSPIN-FOC與InstaSPIN-MOTION處理器的 控制系統

 

 

整合式套件 型號 說明
三相直流無刷馬達速度控制 採用整合式IC進行三相直流無刷馬達速度控制,並包含人機介面控制
嵌入式兩軸伺服運動控制系統 浮點DSP運算控制,進行兩軸伺服馬達運動控制,並利用eCAN匯流排進行網路溝通與控制
嵌入式多軸步進馬達運動控制系統 浮點DSP運算控制,進行多軸步進馬達運動控制,並利用eCAN匯流排進行網路溝通與控制
多通道交流電壓與電流量測系統 浮點DSP運算控制,進行資料擷取

 

LED設計案件 功能 說明
LED調光電路板 使用DSP進行四通到LED控制,最大可達每通道1A電流控制
LED鋁機板燈板 UV燈具組合與設計,並利用四通道LED控制系統進行控制
鋁機板燈板 UV燈具組合與設計,並利用四通道LED控制系統進行控制
方形/圓形LED燈板 負載燈具的設計,指定白光/黃光或其他顏色進行設計,並利用四通道LED控制系統進行控制


無線傳輸設計案件 功能 說明
  藍芽傳輸電路板整合  
  WiFi無線系統整合